龙泉精密平行卷绕窄带分切机

1至50毫米窄带精准分切

精密平行卷绕窄带分切机适用于铝箔、铜箔、PI膜、电子载带、绝缘胶带、BOPP胶带、薄膜、无纺布和纸张等窄带材料加工。

设备支持1至50mm极窄分切，也可扩展至1至60轴多头缠绕收卷，配合成熟刀具方案、纠偏机构与平行缠绕收卷结构，减少超薄材料起皱、跑偏和收卷松散问题。可根据产能需求配置经济型、半自动或全自动伺服系统，适合电子辅料与绝缘材料产线。